FEVM bringt den kompakten Mini-PC FA-EX9 mit Ryzen AI MAX+ 395 Prozessor auf den Markt

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FEVM hat offiziell sein neuestes kompaktes Computergerät, den FA-EX9 Mini-PC, vorgestellt. Der FA-EX9 wurde für Leistung und Mobilität entwickelt und vereint High-End-Hardware in einem kompakten, 2 Liter großen, CNC-gefrästen Aluminiumgehäuse.

Das Herzstück des FA-EX9 bildet AMDs neuer Ryzen AI MAX+ 395 Prozessor. Dieser Chip kombiniert eine 16-Kern-CPU mit einer integrierten Grafikeinheit auf Basis einer GPU mit 40 Compute Units (CUs). Das System unterstützt eine Leistungsaufnahme von bis zu 120 W und ermöglicht so die Bewältigung anspruchsvoller Rechenaufgaben in einem kompakten Gehäuse.

Der FA-EX9 richtet sich an professionelle Anwender und Entwickler, die mit ressourcenintensiven Anwendungen arbeiten. Er ist mit 128 GB LPDDR5-8000-Speicher ausgestattet, der über eine 256-Bit-Quad-Channel-Schnittstelle angebunden ist. Diese Konfiguration gewährleistet hohe Bandbreite und geringe Latenz. FEVM hat zudem zwei SSD-Steckplätze für erweiterbaren Speicher integriert und bietet so Flexibilität für Anwender, die schnelle und hochkapazitive Laufwerke benötigen. Laut Hersteller kann der KI-Mini-PC große Sprachmodelle mit bis zu 70 Milliarden Parametern lokal ausführen und eignet sich daher ideal für die KI-Entwicklung und Edge-Computing-Anwendungen.

In puncto Konnektivität bietet der FA-EX9 eine umfassende Auswahl an Anschlüssen. Die Vorderseite verfügt über einen USB-4-Anschluss, zwei USB-A-Anschlüsse, eine 3,5-mm-Kopfhörerbuchse und einen SD-Kartensteckplatz. Auf der Rückseite befinden sich ein weiterer USB-4-Anschluss, drei USB-A-Anschlüsse, DisplayPort, HDMI, ein 2,5-Gbit/s-Ethernet-Anschluss, eine Oculink-Schnittstelle für externe PCIe-Geräte mit hoher Geschwindigkeit sowie eine zweite 3,5-mm-Audiobuchse. Das System unterstützt zudem Wi-Fi 7 für schnelle drahtlose Netzwerkverbindungen.

Der FA-EX9 bietet Workstation-Leistung in einem platzsparenden Design und richtet sich an Entwickler, KI-Forscher und alle, die mobile Rechenleistung benötigen, ohne Kompromisse bei der Performance einzugehen. FEVM hat weder den Verkaufspreis noch den Verfügbarkeitstermin bekannt gegeben, die Spezifikationen deuten jedoch darauf hin, dass sich das Produkt im Segment der leistungsstarken Kompakt-PCs positioniert.

FEVM FA-EX9 Spezifikationen – Übersicht:

l Prozessor: AMD Ryzen AI MAX+ 395 (16-Kern-CPU + 40CU-GPU)

l Leistungsbereich: Bis zu 120 W

l Speicher: 128 GB LPDDR5-8000, 256-Bit Quad-Channel

l Speicher: Zwei SSD-Steckplätze

l KI-Modellunterstützung: Bis zu 70 Milliarden Parametermodelle (lokale Bereitstellung)

l Drahtlos: Wi-Fi 7

l Anschlüsse an der Vorderseite: 1 x USB 4.0, 2 x USB-A, 1 x 3,5-mm-Klinkenbuchse, 1 x SD-Kartensteckplatz

l Anschlüsse auf der Rückseite: 1 x Oculink, 1 x 2,5-Gbit/s-LAN, 1 x USB 4.0, 3 x USB-A, 1 x DisplayPort, 1 x HDMI, 1 x 3,5-mm-Klinkenbuchse

l Gehäuse: CNC-gefräste Aluminiumlegierung, ca. 2 Liter Volumen

Mit seiner Hardwarekonfiguration und seinem kompakten Formfaktor stellt der FA-EX9 eine leistungsfähige neue Option auf dem Markt der Mini-PCs dar, insbesondere für Anwender, die KI-Entwicklungsfunktionen mit Portabilität in Einklang bringen möchten.

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