Beelink SER6 Pro+ erscheint bald mit dem 7735HS-Prozessor
Im November 2022 stellte Beelink, eine renommierte Mini-PC-Marke, das Modell SER6 mit dem AMD Ryzen 7-6600H-Prozessor sowie das Modell SER6 Pro mit dem AMD Ryzen 7-6800H-Prozessor vor. Das Modell SER6 Pro war jedoch seit seiner Markteinführung mehrfach ausverkauft. Um diese Probleme zu lösen, bringt Beelink die dritte Version der SER6-Serie, den SER6 Pro+ , auf den Markt, der mit dem hochmodernen AMD Ryzen 7-7735HS-Prozessor ausgestattet sein wird.
Der AMD Ryzen7-7735HS gehört zur Ryzen-7000-Serie, unterscheidet sich jedoch kaum vom Ryzen 7-6800H. Beide CPUs nutzen eine 8-Kern-Zen-3+-Architektur, verfügen über 16 Threads, 16 MB L3-Cache und eine 12-Kern-Radeon-680M-Grafikkarte. Der einzige nennenswerte Unterschied besteht darin, dass der 7735HS eine maximale Turbofrequenz von 4,75 GHz hat, die etwas höher ist als die 4,70 GHz des 6800H. Darüber hinaus verfügt der 7735HS über einen konfigurierbaren TDP-Bereich von 35 W bis 54 W, während der 6800H eine Standard-TDP von 45 W hat. Dennoch zeigen aktuelle Testdaten, dass der 7735HS im Vergleich zum 6800H keine signifikanten Leistungsverbesserungen aufweist, weder bei den Benchmark-Ergebnissen noch bei den Frameraten in Spielen.
Der SER6 Pro+ weist viele Gemeinsamkeiten mit dem SER6 Pro auf, beispielsweise die Unterstützung von zwei DDR5-Speichersticks und zwei Festplatten (1M.2 2280 PCIe Gen4 SSD, 12,5-Zoll SATA3 SSD/HDD). Der einzige große Unterschied ist der Prozessor. Beide Modelle sind zudem mit einer zuverlässigen Intel AX200 WLAN-Karte ausgestattet, die WiFi 6 und Bluetooth 5.2 unterstützt. Der SER6 Pro+ verfügt über eine Vielzahl von Anschlüssen, darunter 1 USB4-Anschluss mit erweiterten Funktionen, 3 USB3.2 Gen2-Anschlüsse, 1 USB2.0-Anschluss, 2 HDMI2.0-Anschlüsse, 1 3,5-mm-Audioanschluss, 1 2,5G-Netzwerkanschluss und 1 Gleichstromanschluss. Der USB4-Anschluss unterstützt Videoausgabe und kann über PD3.1 bis zu 100 W Leistung liefern. Er ist außerdem mit externen Grafikkarten kompatibel, die das Thunderbolt-Protokoll verwenden.
Es gibt bereits eine Reihe von Mini-PCs mitAMD Ryzen 7-7735HS-Prozessoren auf dem Markt, aber ihr Design weist einige bemerkenswerte Mängel auf:
Wärmeableitung mittels Flüssigmetall-Technologie, die noch nicht ausgereift ist
Seit kurzem wird Flüssigmetall-Wärmeableitung in Notebooks integriert. Diese bietet zwar eine etwas bessere Wärmeleitfähigkeit als Phasenwechsel-Silikonfett, hat aber einen erheblichen Nachteil: eine höhere Ausfallrate. Statistiken zeigen, dass ein hoher Prozentsatz von Notebooks mit Flüssigmetall-Wärmeableitung innerhalb der ersten sechs Monate zur Reparatur eingeschickt wird – bis zu 30 %. Innerhalb von 12 Monaten steigt dieser Prozentsatz auf alarmierende 90 %. Leider haben sich auch einige Mini-Hosts trotz des Risikos höherer Ausfallraten für diese unausgereifte Technologie entschieden.
Keine unabhängige SSD-Kühlung
Ohne separate Wärmeableitung erreichen PCIe Gen4-SSDs im Betrieb typischerweise Temperaturen von 70–80 °C. Dies kann nicht nur die Zuverlässigkeit der Datenübertragung beeinträchtigen, sondern auch die Lebensdauer des Laufwerks erheblich verkürzen.
Drahtlose Netzwerkkarte RZ608 von MediaTek
Die drahtlose Netzwerkkarte MediaTek RZ608 wurde aufgrund ihrer Kompatibilität mit WiFi 6E häufig in Mini-Hosts und Laptops mit AMD-Plattformen eingesetzt. Später stellte sich jedoch heraus, dass die Netzwerkkarte erhebliche Konstruktionsmängel aufwies, darunter übermäßige Wärmeentwicklung und Stabilitätsprobleme durch Hitzestau. Infolgedessen wurde sie von den meisten führenden Marken aus dem Sortiment genommen. Trotzdem setzten einige inländische Marken die RZ608 weiterhin in ihren kleinen 7735HS-Konsolen ein, was Zweifel an ihrer Zuverlässigkeit aufkommen ließ.
USB4 ohne Vollfunktion
Obwohl es 7735HS-Mini-PCs mit USB4-Schnittstellen für Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung und Videoausgabe gibt, unterstützt keiner von ihnen 100-W-PD3.1-Adapter. Dies liegt daran, dass diese Funktion fortgeschrittene technische Forschungs- und Entwicklungskapazitäten erfordert, die in kleinen Fabriken typischerweise nicht vorhanden sind.
Die Mini-PCs der Beelink SER6-Serie wurden entwickelt, um die Probleme ähnlicher Geräte zu beseitigen. Große Hauptlüfter und Kupferrohre sorgen für eine effiziente Wärmeableitung von CPU und Motherboard. SSD-Lüfter und Aluminiumplatten leiten die Wärme von Festplatte und WLAN-Karte ab und gewährleisten so optimale Leistung und Stabilität. Die USB4-Schnittstelle der SER6-Serie unterstützt zudem einen 100-W-PD3.1-Adapter für zusätzlichen Komfort.
Der Beelink SER6 Pro+ soll Mitte des Monats auf den Markt kommen. Der genaue Preis wurde noch nicht bekannt gegeben, dürfte aber dem des SER6 Pro ähneln, da es zwischen beiden Produkten nur minimale Unterschiede gibt.
